使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更先进的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。
中国通信IC芯片近年来发展也很快，据CCID 微电子研究部发布的一项市场调查和预测显示，2000～2003年中国通信类整机应用IC 芯片的市场规模将保持较快的增长速度，2000年通信类整机用IC芯片的市场需求量为15.02亿块，比1999 年增长21.62%，预计到2003年通信类整机用IC芯片的市场需求量将达68.77亿块。
在国内外半导体芯片园地里，通信IC芯片正在向着体积小、速度快、多功能和低功耗的方向发展。
随着集成度的不断提高，网卡上的芯片的个数不断的减少，虽然现在各厂家生产的网卡种类繁多，但其功能大同小异。网卡的主要功能有以下三个：
1. 数据的封装与解封：发送时将上一层交下来的数据加上首部和尾部，成为以太网的帧。接收时将以太网的帧剥去首部和尾部，然后送交上一层；
2. 链路管理：主要是CSMA/CD协议的实现；
3. 编码与译码：即曼彻斯特编码与译码。
作为一个存储器芯片，该信息存储介质的容量，并读取和写入速度和逐渐增加。但鉴于涉及到国家信息保密需求的，生命历程的人民和财产的，应选择使信息芯片高分类作为存储介质。 出于这个原因，中国的第二代身份证换证初期，显然需要国内内存芯片的所有购买; 而金融在该领域的IC卡，自2014年起，国产芯片也将有望显著放量和大规模替代需求，采用进口芯片。上面的例子可以从的角度来看信息，内存芯片强劲的国内需求可以看出。 二，“改革的决定”第三次全体会议第八，明确提到信息，舆论问题，而中国在金融领域，电信和其他IT支撑系统一直是海外巨头的垄断地位去“IOE”的话题再次被提及。方式而事实上，只有从应用的角度去“IOE”，以解决对国外依存度高的问题，以实现国家的信息，处理器和内存芯片保护的目标，以实现本地化，是有效的，创造了从硬件到软件的生态系统相互搭配。